Mots clefs : Champs intenses, cryogénie, basses températures, magnétorésistance, CMR, GMR, cristallographie, céramiques, supraconducteurs, semiconducteurs, diélectriques, nanomatériaux, défaillance des circuits intégrés, capteurs, microélectronique, analyse de défaillance, circuits intégrés.

Mise au point de matériaux fonctionnels pour la réalisation de composants électroniques et microélectroniques. Analyse de défaillance des circuits intégrés.
Equipe particulière
Les équipes rassemblent environ 110 personnes réparties en 75 chercheurs, 10 ingénieurs, 20 techniciens et 5 personnels administratifs.
Equipements
Les équipements comprennent en particulier :
	Microscope à contraste de tension
	4 microscopes électroniques en transmission dont 3 à haute résolution, équipés de microanalyse X
	Microscope à balayage équipé d'analyse X
	Diffractomètre Kappa CCD
	Diffractomètre automatique à 4 cercles CAD4 Nonius
	Diffractomètre de caractérisation des matériaux (texture, réflectivité, haute résolution...)
	Diffractomètre de poudre
	Fours de synthèse à haute température sous flux gazeux
	Four à image
	Bâtis de dépôt des couches minces : ablation laser, pulvérisation cathodique et MBE
	Mesures électriques et diélectriques
	Magnétomètres à SQUID et échantillon vibrant
	Susceptomètre alternatif
	Mesures de transition résistive et effet HALL
	Granulomètre à faisceau laser
	Spectromètre Mössbauer
	Résonance paramagnétique électronique
	Absorption atomique
	Analyses thermiques (ATD, ATG, DSC, TMA)
	Microscope acoustique
	FIB (Focus Ion Beam)
	Mesure de transport sous champ (11 tesla) à basse température (2K à 300K)
Méthodes
Les laboratoires sont capables de procéder à :
	La synthèse de matériaux nouveaux : microcristaux, céramiques, couches minces
	La caractérisation structurale de ces matériaux : microscopie électronique et rayons X
	La caractérisation physique des matériaux : - mesures électriques, basse température et champ magnétiques intenses - mesures magnétiques : aimantation et relaxation magnétiques
	La validation des propriétés électroniques des matériaux fonctionnels
	L'analyse de défaillance des circuits intégrés : ouverture de boîtiers, analyse rayons X, microscopie (MEB et acoustique)
	Le micro probing et cryoprobing DC et RF
	L'analyse fonctionnelle par microscopie à contraste de tension
	La modification de design par FIB à partir des layouts
Entreprises impliquées
	Philips Semiconducteurs
	Tekelec
	etc...
Correspondants
Pour toute information générale technique ou scientifique
	M. Christophe GOUPIL ENSICAEN - CRISMAT Tél : 33 (0)2 31 45 26 86 - Fax : 33 (0)2 31 95 16 00 christophe.goupil@ensicaen.fr
Pour toute information à caractère économique ou industriel
	Normandie Développement 57 avenue de Bretagne - BP 1083 76173 Rouen Cedex 1 - France Tel : 33 (0)2 35 03 06 04 - Fax : 33 (0)2 35 03 07 86 ndrouen@normandydev.com